Пакет за овърклок PCPRAHA
Чрез овърклокване вие увеличавате производителността на вашия компютър над препоръчаната от производителя производителност. Ето защо е важно да се извършва професионално. Чрез овърклокване променяме техническите настройки на производителността, честотата на процесора, операционната памет, ядрата на графичната карта, честотата и времето на паметта на графичната карта и оптимизирането на достъпа до диска.
Опции за овърклок на компютъра PCPRAHA
Ние предлагаме професионален компютърен овърклок, с гаранция за стабилност и надеждност на цялата система.
| Стандартна гаранция PcPraha | Зарука PcPraha Няма проблем | Други компании | |
|---|---|---|---|
| Ниво на овърклок | Ниво на ускорение 0 | Фаза на ускорение 1 | |
| Овърклок на процесора при запазване на гаранцията | липсва | до +200Mhz | липсва |
| Избор на процесор с добър потенциал за овърклок. При сгъване избираме процесор с по-високо качество ASIC чип. Това свойство на процесора засяга само тактовата честота, няма ефект върху неклокнати компютри. | липсва |  |
липсва |
| Избор на GPU с добър потенциал за овърклок. Ще изберем по-висококачествен GPU при сгъване ASIC чип и по-добри спомени. Тази характеристика на графичния процесор засяга само тактовата честота, няма ефект върху неклокнати компютри. | липсва | |
липсва |
Овърклок с гаранция
Предположения за ускорение
- Процесор Intel Core K или X, оптимално с отключен множител
- Дънна платка с чипсет Z390 или X299, Z4XX, Z5XX, Z6XX
- Ефективно въздушно или водно охлаждане
- Графична карта за игри с подобрена система за охлаждане
- Мощно висококачествено захранване
Скалпиране на процесора
В допълнение към увеличението
производителност чрез овърклок - чрез размяна на напрежение и честота, има и друга възможност
за повишаване на производителността. За да постигнете максимален потенциал
овърклокнат за процесори Intel Core извършва процедура "скалпиране", с последваща подмяна на стандартния термичен интерфейс между топлоразпределителя и керамичния корпус на процесора с високоефективен течен метал. Това ви позволява значително да подобрите разсейването на топлината от керамичната част на процесора, да намалите температурата на ядрото (увеличаване до 30 ° C) и по този начин да постигнете висока производителност по време на овърклок без риск от прегряване и влошаване на процесора. По същия начин намалете шума на сглобката, като същевременно запазите оригиналната производителност.