PCPRAHA overclocking pakke
Ved at overclocke øger du din computers ydeevne ud over producentens anbefalede ydeevne. Derfor er det vigtigt at udføre det professionelt. Ved at overclocke ændrer vi de tekniske indstillinger for ydeevnen, frekvensen af processoren, driftshukommelser, grafikkortkerner, frekvensen og timingen af grafikkortets hukommelser og optimering af diskadgang.
PCPRAHA computer overclocking muligheder
Vi tilbyder professionel computeroverclocking, med garanti for stabilitet og pålidelighed af hele systemet.
| PcPrahas standardgaranti | Zaruka PcPrague uden bekymringer | Andre virksomheder | |
|---|---|---|---|
| Overclocking niveau | Accelerationsniveau 0 | Accelerationsfase 1 | |
| Overclocking af processoren, mens garantien opretholdes | er mangler | op til +200Mhz | er mangler |
| At vælge en CPU med godt overclocking potentiale. Ved foldning vælger vi en processor med en højere kvalitet ASIC chip. Denne egenskab ved CPU'en påvirker kun clocking, den har ingen effekt på uclockede pc'er. | er mangler |  | er mangler |
| At vælge en GPU med godt overclocking potentiale. Vi vil vælge en GPU af højere kvalitet ved foldning ASIC chip og bedre minder. Denne funktion i GPU'en påvirker kun clocking, den har ingen effekt på uclockede pc'er. | er mangler | | er mangler |
Overclocking med garanti
Antagelser om acceleration
- Intel Core K- eller X-processor, optimalt med ulåst multiplikator
- Z390 eller X299, Z4XX, Z5XX, Z6XX chipset bundkort
- Effektiv luft- eller vandkøling
- Gaming grafikkort med forbedret kølesystem
- Kraftig højkvalitets strømforsyning
CPU skalpering
CPU skalperingUd over stigningen
ydeevne ved overclocking - ved at udveksle spænding og frekvens er der en anden mulighed
at øge ydeevnen. For at opnå det maksimale potentiale
overclocket til processorer Intel Core udfører vi en "skalpering" procedure, med efterfølgende udskiftning af standard termisk grænseflade mellem varmefordeleren og CPU'ens keramiske kabinet med et yderst effektivt flydende metal. Dette giver dig mulighed for markant at forbedre varmeafledningen fra den keramiske del af processoren, reducere temperaturen på kernen (op til 30 ° C gain) og dermed opnå høj ydeevne under overclocking uden risiko for overophedning og nedbrydning af processoren. Reducer ligeledes støjen fra samlingen, mens den originale ydeevne bibeholdes.