Пакет разгона PCPRAHA
За счет разгона вы повышаете производительность вашего компьютера сверх рекомендуемой производителем производительности. Именно поэтому важно выполнять ее профессионально. При разгоне мы изменяем технические параметры производительности, частоту процессора, оперативную память, ядра видеокарты, частоту и время памяти видеокарты, а также оптимизацию доступа к диску.
Варианты разгона компьютера PCPRAHA
Мы предлагаем профессиональный разгон компьютеров, с гарантией стабильности и надежности всей системы.
| Стандартная гарантия PcPraha | Зарука PcPraha Не беспокойся | Другие компании | |
|---|---|---|---|
| Уровень разгона | Уровень ускорения 0 | Фаза ускорения 1 | |
| Разгон процессора с сохранением гарантии | отсутствует | до +200МГц | отсутствует |
| Выбор процессора с хорошим разгонным потенциалом. При сворачивании выбираем процессор с более высоким качеством ASIC чип. Это свойство ЦП влияет только на тактирование, на нетактированные ПК оно никак не влияет. | отсутствует |  |
отсутствует |
| Выбор GPU с хорошим разгонным потенциалом. Мы выберем более качественный графический процессор при складывании ASIC чип и лучшие воспоминания. Эта функция графического процессора влияет только на тактовую частоту и не влияет на разогнанные ПК. | отсутствует | |
отсутствует |
Разгон с гарантией
Предположения об ускорении
- Процессор Intel Core K или X, оптимально с разблокированным множителем
- Материнская плата с чипсетом Z390 или X299, Z4XX, Z5XX, Z6XX
- Эффективное воздушное или водяное охлаждение
- Игровая видеокарта с улучшенной системой охлаждения
- Мощный качественный блок питания
Скальпинг ЦП
В дополнение к увеличению
производительность разгоном - обменом напряжением и частотой, есть еще одна возможность
для повышения производительности. Для достижения максимального потенциала
разогнан для процессоров Intel Core проводим процедуру «скальпирования», с последующей заменой штатного термоинтерфейса между распределителем тепла и керамическим корпусом процессора на высокоэффективный жидкометаллический. Это позволяет значительно улучшить отвод тепла от керамической части процессора, снизить температуру ядра (прирост до 30°С) и тем самым добиться высокой производительности при разгоне без риска перегрева и деградации процессора. Точно так же уменьшите шум сборки, сохранив исходную производительность.