Intel Core i7-13700f

Intel Core i7-13700f

Công ty Intel mang sản phẩm của mình ra thị trường bộ xử lý thế hệ thứ 13 có nhãn Hồ Raptor, giúp tăng cường hơn nữa kiến ​​trúc lai. Họ được trang bị 2 loại lõi – hiệu quả và hiệu quả, cùng nhau tăng hiệu suất cần thiết để chơi game, năng suất và sáng tạo. Hỗ trợ thế hệ thứ 13 DDR5 bộ nhớ và giao diện PCIe 5.0. Phiên bản F nó không được trang bị lõi đồ họa.

Ưu điểm của Intel Core i7-13700F

• Chất lượng sản phẩm của công ty đã được chứng minh Intel
• thế hệ thứ 13 Hồ Raptor
• 8 hiệu suất a 8 lõi hiệu quả (24 chủ đề)
• Tần số lên tới 4,1 / 5,1 GHz ở chế độ Turbo
• Tần số lên tới 5,2 GHz với Turbo Boost Max 3.0
• Podpora PCIe 5.0giao diện /4.0

lõi kết hợp

Bộ xử lý thế hệ thứ 13 được trang bị 2 loại lõi – hiệu quả và hiệu quả. Lõi hiệu suất được tối ưu hóa cho các quy trình đơn luồng, đòi hỏi khắt khe, trong khi lõi hiệu quả xử lý các quy trình đa luồng và ít đòi hỏi hơn. Giám đốc chuỗi Intel sau đó đảm nhiệm việc phân bổ chính xác, hiệu quả và trên hết là ngay lập tức các quy trình cho đúng loại hạt nhân. Do đó, bộ xử lý luôn thích ứng với nhu cầu của bạn để có hiệu suất hoạt động hiệu quả và hiệu quả nhất.

PCIe 5.0

Bộ xử lý Intel thế hệ thứ 13 được trang bị hỗ trợ cho PCIe 5.0 giao diện nó cung cấp nhân đôi băng thông so với giao diện PCIe 4.0 và gấp bốn lần so với giao diện PCIe 3.0. Điều này mang đến cho bạn một giao diện siêu nhanh, có thể xử lý khối lượng công việc nặng một cách dễ dàng. Ở dạng SSD M.2 hoặc đồ họa và các thẻ mở rộng khác.

Bộ nhớ cache thông minh

Nâng cao hiệu quả với Bộ nhớ đệm thông minh Intel công nghệ. Tất cả các lõi hiện có quyền truy cập vào toàn bộ cấp độ bộ đệm cuối cùng. Do đó, họ có thể tìm nạp trước dữ liệu trước khi nhận lệnh. Smart Cache cũng cung cấp chức năng tiết kiệm năng lượng, giải phóng bộ nhớ một cách linh hoạt dựa trên nhu cầu hoặc trong thời gian không hoạt động. Do đó, nó đảm bảo rằng các ứng dụng của bạn sẽ theo kịp nhu cầu.

Thuộc tính chính

Nó là một bộ xử lý Hồ Raptor thế hệ thứ 13 dành cho ổ cắm LGA 1700. Nó đã được sử dụng để tạo ra nó 10 nm Quy trình sản xuất.

• 8+8 lõi vật lý (8 hiệu suất + 8 hiệu quả, 24 sợi)
• Tần số cơ bản 1,5 / 2,1 GHz và lên tới 4,1/5,1 GHz ở chế độ Turbo (lõi hiệu suất/hiệu suất)
• Tần số tối đa 5,2 GHz với Turbo Boost Max 3.0
• TDP cơ bản 65 W (tối đa 219 W)

Nó cung cấp bộ đệm Bộ nhớ đệm thông minh 30MB. Hỗ trợ bộ nhớ lên tới DDR5 5600 MHz a DDR4 3200 MHz và giao diện PCIe 5.0/4.0.